成都新添高端路由器芯片设计开发基地 新华三投资50亿元设立半导体公司

来源:川商传媒  发布日期:2019-04-04  

川商传媒记者 苏竹青报道迎接5G挑战,成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。



4月4日,记者从成都高新区获悉,紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议,新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”),并投资运营芯片设计开发基地。

记者了解到,此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果,项目总投资约50亿元。根据签约协议,新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案,并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。

新华三是业界领先的数字化解决方案领导厂商,在中国企业网市场保持多年领军地位,并在企业级无线网络、安全硬件、政务云、网络管理、云管理等诸多领域在国内市场排名第一。

“新华三是云计算、大数据、大互联、信息安全、安防和物联网等领域的佼佼者,与成都高新区发展战略高度契合。”成都高新区相关负责人表示,近年来成都高新区丰沃的创新土壤吸引了多个领域领军企业入驻,新华三看好成都并持续投资,先后设立新华三成都研究院和芯片设计开发基地,相信此次新华三半导体技术公司的成立,也将为成都高新区电子信息产业注入发展新动能。

迎接5G时代机遇  
新华三发力自主芯片研发

当前,5G被视为全球数字化变革的竞争热点。随着5G时代的到来,预计2020年起5G将开始规模化部署,无线接入网络带宽相对4G会有10倍以上的提高,开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代。

新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军介绍,要使5G的带宽优势得到充分发挥,运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时,5G的各种丰富的场景化应用也会促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心,进而催生市场对高端路由器的强劲需求。

他表示,“新华三正是在这一大趋势背景下,成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地,其将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发,为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案,助力他们进一步提升业务能力。未来,新华三半导体技术公司的自主芯片研发,还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。”


据了解,2017年7月,基于新华三云计算中心在成都的优异业务表现,以及成都强大的人才储备和对IT人才的吸引力,新华三集团在成都高新区扩大规模,斥资10亿建立面向云生态技术的新研发中心暨成都研究院,聚焦于5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。此次再投资50亿元,成立半导体技术公司,发力高端路由器芯片自主创新。